1、博通上海裁人，员工拉横幅讨说法
2、为反抗AMDRyzen处理惩罚器，Intel预计推出12核心处理惩罚器
3、硅晶圆代价Q2大涨，Q3将继承狂飙
4、Uber收购无人车传感器公司Tyto，或反击谷歌窃密控告
5、鸿海广州10.5代面板厂动土，2019将投产
6、分析师：iPhone8换USB-C不切实际，最多有适配器
7、恐供不应求到来岁存储器价续扬
8、北斗导航体系完成升级：定位精度已逾越GPS！
9、10纳米良率低联发科X30出货遭拖累
10、芯片竞争太剧烈：美国制造商抱团并寄盼望于特朗普
一、博通上海裁人，员工拉横幅讨说法
早前，我们报道，新博通将旗下的DCD（datacontroldivision）部分上海计划中心的全部员工裁掉。
据相干人士透露，在23日下战书，新博通DCD部分举行了一个allhandsmeeting，全部员工只是以为是平凡的回顾已往、预测将来，再谈一下新年的项目标时间，得到的竟然是整个部分将会被裁掉的信息。
克日，博通上海公司附近有员工拉横幅，要求公司给一个说法：
据相干人士透露，公司方面提供的补偿方案是N+2封顶，这是造成员工不满的重要缘故起因。但相干消息未经证明，欢迎知恋人士留言揭破。
二、为反抗AMDRyzen处理惩罚器，Intel预计推出12核心处理惩罚器
在英特尔（Intel）与超微（AMD）两家科技大厂在处理惩罚器上之争，由于已往英特席卷大片江山之后稍作歇息。不外，在2016年底，AMD再次推出犀利的Ryzen处理惩罚器之后，又把两雄的竞争加温。而为了应付AMD的Ryzen处理惩罚器抢市，根据国外媒体报导，Intel将推出内建12核心的处理惩罚器对应，以抢攻高阶处理惩罚器市场。
根据美国科技网站TechRadar的报导，Intel为了应付来势汹汹的AMDRyzen处理惩罚器，因此正在预备推出一款内涵12核的Skylake－X处理惩罚器，做为对与AMDRyzen处理惩罚器竞争的利器。报导指出，稍早就就听说指Skylake－X和KabyLake－X的处理惩罚器将会换装LGA2066新介面，搭配X299全新主机板平台。不外，与KabyLake－X与Skylake－X仍旧有差别的是，KabyLake－X为内含4核心处理惩罚器，而Skylake－X则是内含6到12核心的处理惩罚器。而且，两者在PCI－E插槽数、功耗、睿频加快版本、影象体插槽数也将会完全差别。
不外，对于Intel即将提出新产物，也有市场分析师指出，现阶段Intel最应该进步的还是制程技能。Intel早前公布，第8代酷睿将会连续14纳米制程。至于，各人所等待的7纳米制程则会延后推出。不外，Intel也表现，将在2017年创建一条7纳米的实行产线，举行测试性生产。将来，Intel的7纳米制程将为芯片带来更大的计划变革，使其体积变得更小，也更节能。而且，英特尔筹划利用奇特的III－V质料（比如氮化镓）来举行芯片生产，以进步性能速率，同时告竣更长续航力的目标。
而对于7纳米制程的盼望，Intel还盼望利用7纳米制程去缓解他们在14／10纳米制程所生产的处理惩罚器上所碰到的一些挑衅。据相识，Intel将会在生产中导入极紫外线（EUV）工具，来资助举行更加风雅的功能蚀刻。但是，这项技能的测试已经被延期了数次。
因此，在推出新一代处理惩罚器产物之前，Intel在制程技能上则更应该提拔。即便各人当前简直信Intel的试验工厂将会在2017年开始测试7纳米制程芯片生产。不外，在Intel并未提及会在何时开始这种芯片的量产之际，也确定在将来至少2到3年内不会看到7纳米制程的处理惩罚器问市。
三、硅晶圆代价Q2大涨，Q3将继承狂飙
面对半导体8吋及12吋硅晶圆市场供给日益吃紧，包罗中芯、华虹等大陆半导体厂近期开始大动作脱手抢货，业界并传出已祭出高于合约价1～2成幅度，盼望与硅晶圆厂签下半年长约。同时，影象体大厂韩国三星亦来台大抢12吋硅晶圆产能，盼望能包下环球晶圆的部份生产线。
法人指出，硅晶圆代价继第1季止跌并调涨后，第2季合约价可望再涨10％幅度，由于近期陆厂及三星均脱手大抢货源，供不应求环境有恶化迹象，第3季8吋及12吋硅晶圆合约价可望出现大涨行情，包罗环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等硅晶圆厂将直担当惠。
半导体硅晶圆厂本年第1季因供不应求，代价出现近8年来首度止跌回升环境，由于上半年是各家半导体厂制程微缩的关键时候，以晶圆代工厂来说，台积电开始加快10纳米微缩并拉高产能，联电14纳米也开始进入量产阶段，至于影象体厂如三星、美光等，DRAM制程正式进入1x/1y纳米世代，3DNAND也开始全面举行投片。在此环境下，硅晶圆需求大幅提拔，也推升第二季合约价顺遂调涨10％左右幅度。
业者指出，由于上半年是新制程微缩的紧张时间点，测试及监督（testing/monitoring）硅晶圆将在3月后出现严峻缺货题目，由于台湾及日本等硅晶圆厂均无新增产能，又将产能移转生产测试及监督硅晶圆后，本来应用在量产的8吋及12吋硅晶圆供给量又见下滑，缺货题目也将在第2季下半期浮上台面。
在此之际，正在尽力扩建12吋厂的大陆业者，也脱手大抢硅晶圆货源。业者指出，中芯及华虹等大陆半导体厂本年均有新产能连续开出，但面对硅晶圆供不应求压力，以是除了向信越、SUMCO等日系业者高价抢货，也向环球晶、台胜科、嘉晶、合晶等台系业者抢货，并祭出高于合约价1～2成代价，盼望可以签下半年期长约，以因应下半年强劲需求。
别的，海力士母公司SK团体在本年1月公布以5.3亿美元代价，收购乐金团体旗下环球第四大硅晶圆厂LGSiltron，盼望借此巩固SK海力士的硅晶圆货源。由于LGSiltron供应三星约2成硅晶圆，SK脱手并购后，三星面对供货不敷压力，以是也在日前来台寻求货源，并找上环球晶夺取更多的采购量。
法人表现，硅晶圆第2季代价已确定调涨，8吋及12吋代价均同步上涨，而在陆厂及三星脱手抢货下，第3季硅晶圆供不应求环境更为明白，代价势必再度出现调涨行情，对环球晶、合晶、嘉晶等业者非常有利。
半导体业者则指出，8吋硅晶圆合约价上半年约调涨5％，第3季大概一次调涨10％；至于12吋硅晶圆合约价上半年已调涨15～20％，第3季代价涨幅大概直接上看20％，12吋外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）不打扫第3季就见到100美元代价。
四、Uber收购无人车传感器公司Tyto，或反击谷歌窃密控告
北京时间3月1日消息，据路透社报道，Uber旗下主动驾驶卡车创业公司Otto在客岁寂静收购了一家善于无人车传感器技能的小型公司。这家小公司为Uebr提供了一项主动驾驶技能专利，大概会帮忙Uber反抗谷歌母公司Alphabet发起的窃密控告。这家公司是名不见经传的TytoLidarLLC，该公司CEO客岁5月在领英上发帖称，已经将Tyto出售。
与此同时，他与别的三名公司高管加盟Otto。美国官方专利数据表现，Tyto当时已被Otto收购。Otto由Alphabet前员工创建，在客岁8月被Uber收购。
桩未公开收购买卖业务大概会在Uber与Alphabet备受关注的诉讼中发挥作用。如今，Uber和Alphabet都在大力大举开辟主动驾驶技能，该技能被广泛视为美国私家蹊径运输行业的将来。固然，该收购买卖业务终极也大概只是这桩复杂诉讼的一个注脚。Uber与Alphabet之间的诉讼大概必要几年时间才华清朗。
Alphabet旗下主动驾驶汽车部分Waymo在上周告状Uber和Otto，控告前员工安东尼·莱万多斯基(AnthonyLevandowski)下载和盗取了1.4万多份机密文件，包罗激光探测和测距体系(Lidar)传感器技能的细节。在多数主动驾驶汽车体系中，Lidar都是一项关键技能。莱万多斯基在离开Waymo后创建了Otto。
Waymo表现，假如没有公司的这些计划，Uber不会这么快地开辟出了主动驾驶技能。
Uber发言人以诉讼悬而未决为由拒绝置评，但把Waymo的诉讼称之为“一次为延缓竞争对手而举行的无依据实行”。
Tyto专利
不外，对于Tyto的收购为Otto和Uber带来了至少两名在Lidar技能上拥有丰富履历的高管，此中一名早在2009年就开始研究Lidar。这两位高管此前曾在别的一家硅谷Lidar技能先驱公司Velodyne供职。
加州圣克拉拉大学法学院知识产权法传授埃里克·高德曼(EricGoldman)表现，Tyto及其持有的专利“大概有助于反驳”Waymo的控告，即Uber主动驾驶业务靠着Waymo的Lidar技能才云云快地发展强大。
不外他也告诫称，假如Waymo可以或许证明其核心控告——莱万多斯基在离开Waymo加盟Otto前下载了贸易机密，并提供给Uber计划了一个显着与Waymo产物相似的Lidar电路板，那么Tyto的专业知识和专利大概就与本案无关了。
莱万多斯基在客岁10月担当《福布斯》采访时称，Uber并未盗取谷歌贸易机密。“我们并未盗取任何谷歌知识产权，”他表现。
Waymo表现，得到专利掩护的Lidar技能是其最具代价的资产之一，由于它可以或许乐成将传感器的代价低落90%。
五、
鸿海广州10.5代面板厂动土，2019将投产
鸿海扩大面板布局，砸下610亿人民币，主导的广州10.5代面板厂计画，号称广州有史以来最大笔投资案，今（1）日举举措土仪式，鸿海董事长郭台铭亲身出席，包罗康宁、佳能在内的100多家供应商也现身动土仪式。
由鸿海主导的广州10.5代8K表现器全生态财产园区项目建立，根据广州市当局跟堺表现器公司（SDP）签订的协议，SDP将在增城区投资人民币610亿元，预计2019年开始量产，到时年产值将逼近人民币千亿元。
大陆媒体报导，这是广州改革开放以来，单笔最大的制造业投资案，也是鸿海旗下富士康近十年来，在大陆最大的投资项目，而广州10.5代面板厂，将导入夏普独家面板技能IGZO，负责营运的SDP，也拥有环球唯一实际营运10代面板厂履历。
广州官员表现，广州10.5代面板厂将分两期建立，第一期投资额人民币610亿元，计画在2019年6月竣工，到时园区将有康宁玻璃工厂、面板表现器工厂、聪明电视工厂以及电子白板工厂等，聚焦高端表现器研发，预计投产之后，每个月可以生产9万单方面板，年产值约人民币920亿元。
广州10.5代面板厂规模巨大，光第一期用地就有21.56公顷，加上第二期的25.93公顷，合计总面积高达48.43公顷，随着该厂的竣工，有望吸引高出170家上卑鄙财产链进驻园区，到2019年量产之后，增城区将成为面板财产新聚落。
六、分析师：iPhone8换USB-C不切实际，最多有适配器
华尔街日报的消息不停很正确，以是这份陈诉的真实性还是值得思量的。不外iPhone8更换USB-C接口还是很受争议的，这意味着苹果在5年的时间内就再次更改iPhone充电口。2012年，苹果iPhone切换至Lightning接口，代替了当时的30-pin接口。
巴克莱分析师BlayneCurtis并不支持华尔街日报的观点，他以为iPhone8会继承利用Lightning接口，不外苹果会在欧洲地区提供Lightning至USB-C适配器，这是为了满意欧盟的规定。Lightning至USB-C适配器将与苹果如今的Lightning至Micro-USB适配器很相似。Lightning至Micro-USB适配器答应用户利用microUSB线缆为iPhone、iPad或iPodtouch充电。
固然，很多顾客推许苹果升级至全新的USB-C毗连器，由于这种新接口已经成为很多Android装备、条记本和其他装备的标配。
七、恐供不应求到来岁存储器价续扬
估缺货环境要比及来岁才有办法纾解。
模组厂对于如今存储器代价上涨与缺货的情况感到喜忧参半，现况是有货为王，可以把握货源者，对业绩就可望大为加分，但假如缺料，有些产物就无法交货给客户，或短期内代价涨太快，还来不及与客户协商订单代价，如工控产物的本钱差价大概就得自行吸取。
分享现阶段DRAM三巨头包罗三星、SK海力士与美光，现阶段对于投入资源付出与扩产均有所控制，以是供给发展有限，位元产出发展重要来自于制程转换。但从需求面来看，业者指出，不但聪明型手机装载的存储器容量连续增长，伺服器、高阶笔电与电竞机种等产物的存储器需求也强劲。
根据研调机构集邦科技的资料，标准型存储器客岁第4季合约价已上涨高出30%，第1季与第2季都合约价都会连续上涨；伺服器用存储器也是客岁第4季起涨，第1季与第2季代价再扬。
举措存储器、画图用存储器与利基型存储器部分，集邦指出，本年供货短缺的环境极有大概连续一整年。
由于近期NANDFlash、DRAM与面板等关键零组件代价涨得凶，已打击到聪明型手机与笔电产物的本钱管控，压缩厂商利润，因此集邦以为，eMMC与SSD均匀储存容量搭载量的发展速率将因此放缓。而苹果于下半年将推出新一代iPhone，是NANDFlash市场的后续观察指标，若新iPhone重拾贩卖动能，对于下半年NANDFlash市场行情将进一步推升。
八、北斗导航体系完成升级：定位精度已逾越GPS！
随着组网卫星数量的不绝增长，自主北斗导航体系开始显现真正的威力。
外媒本日报道称，北斗导航体系在定位精度方面已经取得最新的庞大突破。精度从之前的10米大幅增长至1-2米。
北斗工程师先容称，如今的北斗导航体系拥有两项庞大改进，起首是蹊径规划时间大幅收缩，从之前的30秒降至3秒；其次是定位精度的提拔，现阶段已经可以判定车辆是在主路行驶还是在辅路行驶。
值得一提的是，北斗体系在提供1-2米级别精准定位的同时，也在定位精度上正是逾越美国GPS，成为精度仅次于欧洲伽利略体系的定位导航体系。
按筹划，北斗导航将在2020年实现30颗卫星组网，并提供环球定位服务。
九、10纳米良率低联发科X30出货遭拖累
搭载联发科最新款高阶芯片曦力（Helio）X30的智能手机预定本年5月问世。不外，联发科共同营运长朱尚祖坦言，由于10纳米制程良率的题目，以是比原定时程轻微慢了一点。
法人推估，台积电与三星在10纳米制程出货时间应相去不远，台积电在如今良率上风大概仅略胜三星。
联发科X30采取台积电10纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，市场广泛预估，台积电可望于3月连续出货采取该制程的晶圆，不外，朱尚祖27日担当媒体采访时表现，X30芯片比原定出货时间晚了一点，5月才可见到搭载该芯片的智能手机问世。
朱尚祖也说，如今全部产物线上，出货都相称顺畅，包罗客岁下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样，唯独采10纳米制程的X30芯片，本年上半年供货会轻微紧缩，下半年就可放量供货。
联发科X30虽原订本年上半年表态，抢攻高阶芯片市场，不外市场广泛预期，原先4月就可望见到X30芯片的手机发表。法人推估，由于如今台积电良率学习曲线仍无法快速到达预定水准，因此X30芯片比原订出货约慢了2～4周，不外还是在联发科内部原先预估的范围之内。
10纳米制程不但台积电还无法跑得顺畅，恐怕连老对手三星也是一样，高通10纳米手机芯片骁龙（Snapdragon）835于三星投片，并已经进入量产阶段，不外正式出货时间约落在本年4月。
十、
芯片竞争太剧烈：美国制造商抱团并寄盼望于特朗普
美国《纽约时报》克日发表文章称，固然很多电脑芯片如今还是美国制造，但剧烈的外洋竞争已兵临城下。在这种配景下，美国芯片业将盼望拜托在新任总统特朗普身上。以英特尔为例，这家芯片巨头正与特朗普当局和国会睁开探究，商讨为企业减税的同时采取其他步伐加强对芯片制造商的财务鼓励，促使他们在美国制作新工厂。
别的，他们还向当局施压，盼望当局继承答应高技能移民进入美国。英特尔高管斯特西·史密斯表现：“雇佣全天下的顶尖人才让我们获益良多。”
以下为文章全文：
美国建厂本钱极高
犹他州李海的IMFlash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的范例。在这家工厂，装载着餐盘般巨细硅片的呆板人在天花板上穿梭，往来于巨大的呆板之间。这些呆板从显微层面对原质料举行蚀刻与沉积，制造天下上开始辈的存储芯片。
IMFlash工厂有1700名技能职员和科学家，负责“照料”呆板人息争决精密制造过程中出现的各种题目。他们可以或许拿到丰富的薪水和福利，闲暇时可饱览犹他州的田野风光。IMFlash是英特尔和美光科技合资的一家当代化半导体工厂，由他们共同策划管理。合资的上风在于，可以共同负担建厂的数十亿美元本钱，共同贩卖先辈的3D存储芯片并共享收益。
美光科技的新存储产物战略负责人乔恩·卡特表现，这家工厂制造的存储芯片是已往20年天下上最紧张的科技进步之一。全部制造环节都在美国完成。“美光的表现非常出色，在国内享有很高声望。”
在很多方面，IMFlash工厂都是一个“异类”。固然美国企业仍在环球芯片贩卖市场占据统治职位，但环球份额不绝镌汰。根据当局提供的数据，2015年，全天下只有约莫13%的芯片在美国制造。相比之下，1990年却高达30%。
全美芯片工厂分布：美国拥有76家芯片工厂，此中有15家建在德州。
芯片制造商将份额镌汰归咎于一系列因素，包罗居高不下的美国税率以及外国当局对新建半导体工厂的巨额补贴，补贴总额高达100亿美元。负责制造、运营和贩卖的英特尔高管斯特西·史密斯表现“在美国制作一家工厂的本钱更高”，估计比其他地区高出20亿美元。英特尔的工厂大部分位于俄勒冈州和亚利桑那州，同时也在爱尔兰、以色列和中国建厂。
对特朗普寄予厚望
芯片制造商对新上任的特朗普总统寄予厚望。特朗普曾答应对大企业减税，同时采取倔强贸易政策。2月，英特尔首席实行官布莱恩·科兹安尼克在总统办公室公开表达对特朗普当局的信托，当时他站在特朗普身边，公布英特尔将投资70亿美元，在亚利桑那州的钱德勒制作一家先辈的芯片工厂，为美国创造3000个全职就业岗位。
英特尔表现他们正与特朗普当局和国会睁开探究，商讨为企业大幅减税，同时采取其他步伐加强对芯片制造商的财务鼓励，促使他们在美国制作新工厂。固然美国拥有76家半导体工厂，但很多都是老工厂，在建新工厂数量少少。英特尔的很多员工都是高技能移民。为此，他们向当局施压，盼望当局继承答应高技能移民进入美国。史密斯说：“雇佣全天下的顶尖人才让我们获益良多。”
IMFlash工程师亚当·亨德里克森演示怎样脱去防护服。这家工厂建于1994年。
芯片业的研发投入占营收的五分之一左右。他们盼望联邦当局投入更多资金举行底子研究，办理最根本的题目，比方进步晶体管的麋集度，探求硅的更换质料并将其作为将来芯片制造的底子。美国半导体行业协会首席实行官约翰·诺弗尔指出：“我们盼望当局将大学的底子研究投入增长一倍，资助我们加快发展步调。”半导体行业协会是一家贸易构造，代表美国芯片制造商的长处。
外洋市场对芯片制造商拥有更大吸引力，部分缘故起因在于韩国三星和台积电芯片代工厂的崛起。它们低落了高通和苹果等美国科技企业在本土计划先辈芯片、同时将生产外包给亚洲的难度。中国也是一个正在崛起的市场。固然如今的中国只是芯片业的“低级玩家”，但中国已决定投入1000多亿美元，打造天下级芯片财产。诺弗尔表现：“如今，来自中国的伤害还还不算大，但几年之后，假如中国的筹划顺遂实行，必将对我们行业的各个部分产生庞大影响。”
研发3D存储芯片
英特尔总部设在加州圣克拉拉，美光总部设在爱达荷州博伊西。与很多竞争对手差别，他们的大部分芯片都在美国制造，险些全部研发工作也都在美国举行。他们研发3D存储芯片的办法彰显出业务环境的复杂性以及环球力气对芯片业的推动。
李海的IMFlash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下。2015年，全天下只有约莫13%的芯片在美国制造。相比之下，1990年却高达30%。
李海的IMFlash工厂建于1994年，是美光在博伊西以外地区制作的第一家工厂。2005年，英特尔和美光告竣工厂扩建相助协议，在IMFlash制造闪存芯片，本钱共担，长处共享。已往11年，两家公司共同研发最新型存储技能——3DXPoint。这一计划将电脑的超快工作存储器和较为迟钝的长期存储功能集于一身，目标客户是脸书、高盛和埃克森美孚等公司。这些公司必要以极快的速率对海量数据举行可靠处理惩罚。市场研究公司RealWorldTechnologies的首席分析师大卫·坎特表现这项技能——首批客户仍在举行测试——拥有广阔的发展远景。“它可以或许改变盘算处理惩罚方式。”
固然研发了新型芯片技能，但最初的产物造价大概过高。李海的IMFlash工厂将继承制造传统的便宜2D存储芯片，同时渐渐扩大新型芯片的产量。英特尔和美光也将眼光投向外国工厂，在其他产物身上下注，比如造价较低、性能稍差的3D闪存芯片。他们的目标市场每每渴望拥有更高性能，同时又不盼望付出高昂本钱引入开始辈技能。在芯片业，这个市场仍占很大份额。
担心贸易战
闪存芯片。IMFlash工厂是英特尔和美光科技的合资企业，由他们共同策划和管理。
美光投入40亿美元扩建新加坡的一家工厂，制造3D闪存芯片，并于2016年开始对外贩卖。英特尔改造了10年前在中国大连制作的一家老工厂，生产先辈的3D闪存芯片。英特尔的史密斯表现：“中国是我们的最大市场。将部分制造业务放在中国是一个明智选择。”
中国是英特尔长期发展战略的紧张构成部分。固然美国的国家安全法规限定出口特定的美国芯片技能，但这家公司找到了其他途径在中国拓展业务。中国的电脑和智能手机产量位居环球第一。2014年，英特尔收购了清华紫光20%的股份。紫光从属于一家国有企业，对发展中国芯片业抱有雄心勃勃。英特尔还在中国告竣了一项15亿美元的买卖业务，此中一部分内容是，英特尔将得到中国芯片制造商展讯通讯的股份，作为互换条件，答应展讯利用其部分老技能，用于生产SoC芯片。
存储芯片制造中。美光科技的新型存储产物战略负责人乔恩·卡特表现，IMFlash工厂制造的存储芯片“大概是已往20年天下上最紧张的科技进步之一”。
中国是美国芯片的最大买家。由于特朗普威胁与中国睁开贸易战，美国芯片业陷入担心。别的，芯片制造商还以为中国偶然“打压”美国企业，促使他们寄盼望于华盛顿，向他们伸出救济之手。2015年，一家中国公司盼望以230亿美元的代价收购美光，但遭到拒绝。英特尔和美光表现刻意将大部分芯片制造业务留在美国。
IMFlash员工鲍勃·马格内斯对将来布满乐观，但他同时也意识到美国芯片业非常脆弱。马格内斯负责操纵硅片蚀刻抛光装备。在芯片业，他已经工作了25个年初，见证了很多公司为应对芯片制造业的暴虐实际，不得不裁人乃至将工厂转移到外洋。他说：“我工作过的很多公司都在走向殒命，此中有两家已经停业。如今的芯片代价着实太自制了。”
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